当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，划杀报道指出 ，道预定年该节点预计于2027年或2028年实现量产 。投产相比之下 ，星计三者的划杀竞争格局正在逐步拉近 。DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。通过设计与工艺的协同优化 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，显著提升能效 、公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，计划转向1.4nm节点 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，实现了功耗降低26%的成效。根据苹果的芯片路线图，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。
据媒体报道 ，三星与之存在大约一年的时间差距。在维持现有制造基础设施的前提下，
目前业界普遍关注的一个核心问题是，随着工艺微缩进程的深入 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星的整体进度已与英特尔基本接近，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，
业内人士分析认为 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。
三星方面表示，此前 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。三星正在积极追赶台积电的步伐，
在晶圆代工战略布局方面，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。性能和单位面积集成度。
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